人民政協(xié)網(wǎng)6月30日電（記者 崔呂萍）6月27日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)“SEMICON China 2020國(guó)際半導(dǎo)體展”在上海開(kāi)幕。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“經(jīng)開(kāi)區(qū)”）管委會(huì)攜北京亦莊國(guó)際投資發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱“亦莊國(guó)投”)，在全面落實(shí)防疫措施的前提下，周密籌備、精心組織集創(chuàng)北方、京微齊力、ISSI、安普德、中科九微、想實(shí)電子、凱德石英、華卓精科、東方晶源等區(qū)內(nèi)具有代表性的集成電路企業(yè)集體亮相，受到廣泛關(guān)注。

資料顯示，經(jīng)開(kāi)區(qū)作為當(dāng)前全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一，現(xiàn)已形成以中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)為龍頭，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的1/2，承接了系列國(guó)家重大科技專項(xiàng)任務(wù)，在關(guān)鍵裝備及材料、先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國(guó)家最高水平的成果。

經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)主任梁勝應(yīng)邀出席本屆展會(huì)開(kāi)幕式暨SEMI成立50周年慶典，并主持了同期舉辦的“SIIP China：SEMI 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇”。論壇旨在探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)大勢(shì)，特別是在新冠疫情可能成為新常態(tài)的背景下，如何應(yīng)勢(shì)調(diào)整、創(chuàng)新合作。IC產(chǎn)業(yè)基金、企業(yè)領(lǐng)袖與全球投資咨詢機(jī)構(gòu)掌門人齊聚一堂，共同把握政策動(dòng)態(tài)，診脈產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，搭建資金平臺(tái)，展望行業(yè)未來(lái)。

經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路企業(yè)結(jié)合自身特色，展示了一系列極具亮點(diǎn)的產(chǎn)品與技術(shù)，吸引了眾多參展觀眾和與會(huì)嘉賓的關(guān)注。集創(chuàng)北方、ISSI、京微齊力、安普德科技等IC設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)了行業(yè)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片、車載存儲(chǔ)芯片、國(guó)產(chǎn)FPGA芯片開(kāi)發(fā)板、雙頻Wi-Fi芯片等芯片及應(yīng)用產(chǎn)品。想實(shí)電子和凱德石英等設(shè)備及材料企業(yè)展示了分布式臺(tái)區(qū)智能終端和石英舟等產(chǎn)品。

亦莊國(guó)投作為經(jīng)開(kāi)區(qū)參展具體承辦和組織方，緊緊圍繞“產(chǎn)業(yè)金融、科技園區(qū)和資本運(yùn)營(yíng)創(chuàng)新服務(wù)商”的目標(biāo)，充分結(jié)合政府資源與市場(chǎng)力量，積極吸引龍頭企業(yè)入?yún)^(qū)發(fā)展，不斷完善開(kāi)發(fā)區(qū)上下游產(chǎn)業(yè)鏈，有效形成產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。公司重點(diǎn)聚焦高精尖產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)促進(jìn)、產(chǎn)業(yè)投資、金融服務(wù)、科技園區(qū)等核心業(yè)務(wù)，持續(xù)服務(wù)經(jīng)開(kāi)區(qū)“四區(qū)一陣地”發(fā)展，積極助力北京“三城一區(qū)”建設(shè)。公司搭建有全方位、全流程的母基金體系，投資領(lǐng)域布局集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。截至2019年底，亦莊國(guó)投累計(jì)參與設(shè)立集成電路領(lǐng)域基金近15支，基金總規(guī)模超3750億元。