新華社柏林９月４日電中國華為公司在２０１７年柏林國際消費(fèi)電子展上發(fā)布了首款用于移動計(jì)算的人工智能芯片——麒麟９７０。華為參展人員告訴記者，這種手機(jī)芯片是與中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所“寒武紀(jì)”項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)共同開發(fā)，與普通芯片的區(qū)別主要在處理速度和能耗方面。

據(jù)介紹，這種芯片在約１平方厘米的面積內(nèi)集成了５５億個(gè)晶體管，內(nèi)置８核中央處理器（ＣＰＵ）。與傳統(tǒng)的４核芯片相比，在處理同樣的人工智能應(yīng)用任務(wù)時(shí)，這種芯片擁有大約５０倍能效和２５倍性能優(yōu)勢。

此次華為發(fā)布的人工智能芯片，結(jié)合了“寒武紀(jì)”的處理器技術(shù)。記者從中科院獲悉，專門針對智能認(rèn)知等應(yīng)用的“寒武紀(jì)深度學(xué)習(xí)處理器”從２０１７年起獲得了中科院為期１８個(gè)月共計(jì)１０００萬元的專項(xiàng)資金支持，用于項(xiàng)目研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化。

寒武紀(jì)是地球生命大爆發(fā)的年代，從那時(shí)起，地球進(jìn)入了生命的新紀(jì)元。中科院計(jì)算所陳云霽、陳天石課題組把他們研制的深度學(xué)習(xí)處理器命名為“寒武紀(jì)”，是希望這世界上第一款模仿人類神經(jīng)元和突觸進(jìn)行深度學(xué)習(xí)的處理器，能開啟人工智能的新紀(jì)元。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門首席執(zhí)行官余承東在展會期間對媒體說，這種芯片能使手機(jī)性能更好，并且“電池壽命更長，設(shè)計(jì)更緊湊”。

華為參展人員表示，當(dāng)前以ＣＰＵ、圖形處理器（ＧＰＵ）、數(shù)字信號處理器（ＤＳＰ）為核心的傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)已經(jīng)難以適應(yīng)人工智能時(shí)代對計(jì)算性能的需求。新款芯片首次集成神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元（ＮＰＵ），將通常由多個(gè)芯片完成的傳統(tǒng)計(jì)算、圖形、圖像以及數(shù)字（數(shù)位）信號處理功能集成在一塊芯片內(nèi)，節(jié)省空間、節(jié)約能耗，同時(shí)極大提高了運(yùn)算效率。首款搭載麒麟９７０芯片的華為新一代Ｍａｔｅ系列產(chǎn)品將于１０月１６日在德國慕尼黑發(fā)布。

記者了解到，與主流ＣＰＵ和ＧＰＵ相比，寒武紀(jì)深度學(xué)習(xí)處理器在能效方面有數(shù)量級的提升，具有較強(qiáng)的市場競爭優(yōu)勢，２０１６年被世界互聯(lián)網(wǎng)大會評為全球十五項(xiàng)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”之一。

２０１１年以來，華為與中科院計(jì)算所深入合作，組建了“中科院計(jì)算所－華為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。這種“高水平研究所＋領(lǐng)導(dǎo)性公司”的合作模式，取得了豐碩成果，開辟了一條極具特色的“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合的道路。（綜合本社記者田穎、楊駿、白國龍報(bào)道）（完）