中新網(wǎng)廈門6月26日電 (記者 楊伏山)排名全球第八、中國前三的封測企業(yè)巨頭——通富微電子股份有限公司(簡稱“通富微電”)與廈門市海滄區(qū)政府,26日在廈門簽署共建集成電路先進(jìn)封測生產(chǎn)線戰(zhàn)略合作協(xié)議,將投資70億元人民幣在海滄建設(shè)一先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地。這是海滄首個(gè)集成電路重大項(xiàng)目。

廈門市委常委、海滄臺商投資區(qū)黨工委書記、區(qū)委書記林文生,副市長、海滄臺商投資區(qū)管委會主任、區(qū)長孟芊與通富微電董事長石明達(dá)見證當(dāng)天的簽約儀式。

該項(xiàng)目的簽約,標(biāo)志著又一集成電路重大項(xiàng)目將在廈門落地,通富微電與海滄的合作正式起航。官方稱,項(xiàng)目落地對完善廈門集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,銜接并構(gòu)建“深廈泉漳福”產(chǎn)業(yè)生態(tài)意義重大。

根據(jù)協(xié)議約定,該項(xiàng)目總投資70億元,規(guī)劃建設(shè)以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地,重點(diǎn)服務(wù)于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場和重點(diǎn)企業(yè),項(xiàng)目分三期實(shí)施。

通富微電是排名全球第八、中國前三的封測企業(yè),也是內(nèi)地唯一一家大規(guī)模高端處理器芯片的封裝測試企業(yè);2016年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值202億元,是內(nèi)地封測企業(yè)中第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)。

2016年收購AMD封測業(yè)務(wù)后,通富微電著力推進(jìn)全球化業(yè)務(wù)和研發(fā)布局,目前已在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城建有5個(gè)封測生產(chǎn)基地。

此次通富微電與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)擬共同投資建設(shè)的先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化基地,是其第六個(gè)產(chǎn)業(yè)化基地,也是中國東南沿海地區(qū)首個(gè)先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化基地。該項(xiàng)目的實(shí)施,可對銜接大陸和臺灣的產(chǎn)業(yè)資源、人才資源意義重大。

林文生稱,當(dāng)前,廈門正積極對接國家戰(zhàn)略,立足產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及對臺優(yōu)勢,大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),力爭在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖中占據(jù)一席之地。

2016年,廈門市出臺集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十年規(guī)劃,力爭到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超千億,帶動電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超3000億的戰(zhàn)略目標(biāo)。

目前,廈門已引進(jìn)聯(lián)芯、三安等大型集成電路制作企業(yè),奠定良好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。(完)